直流电源模块未来发展趋势

为了满足市场对电源性能不断提高的要求，直流模块电源开始向高效率、高功率密度、低压大电流、低噪音、良好的动态特性以及宽输入范围等方向发展，薄型化、模块化、标准化并以积木的方式进行组合的电路拓扑结构得到了日益广泛的应用。直流电源模块未来发展趋势下面就其重点加以分析。

(1)高功率密度 高效率

现代通信产品对体积的要求越来越高，这势必要求模块电源减小体积、提高功率密度，而提高效率是与之相辅相成的。目前的新型转换及封装技术可使电源的功率密 度达到188W/in3，比传统的电源功率密度增大不止一倍，效率可超过 90%。之所以能达到这些指标，应归功于微电子技术的发展使大量高性能的新型器件涌现出来，从而使损耗降低。较典型的是高性能的金属氧化物半导体场效应晶 体管 (MOSFETs)，其在同步整流器中取代了传统设计中使用的二极管，使压降由0.4V降到0.2V; 功率MOSFET制造商正在开发导通电阻越来越小的器件，其导通电阻已由180 mΩ降到18 mΩ;高度的硅晶片集成使元件数目减少2/3以上，结构紧密、相对于分立元件的布局减小了杂散电感和连线电阻。高效率可使功耗相对减少，工作温度降低，所 需的输入功率减少，也提高了功率密度。

(2)低压大电流

随着微处理器工作电压的下降，模块电源输出电压亦从以前的5V降到了现在的3.3V甚至1.8V，业界预测，电源输出电压还将降到1.0V以下。与此同 时，集成电路所需的电流增加，要求电源提供较大的负载输出能力。对于1V/100A的模块电源，有效负载相当于0.01Ω，传统技术难以胜任如此高难度的 设计要求。在10mΩ负载的情况下，通往负载路径上的每mΩ电阻都会使效率下降10%，印制电路板的导线电阻、电感器的串联电阻、MOSFET的导通电阻 及MOSFET的管芯接线等对效率都有影响。

新技术的发展能把对电路整体布局至关重要的功率半导体和无源元件集成在一起，构成功能完善的基本模块，降低了通往负载路径上的电阻，从而降低了功耗并缩小 了尺寸。利用基本模块组合起来的多相设计技术逐步得到推广。由于每相输出电流减小，可以采用较小的功率MOSFET和较小的电感器和电容器，这样也简化了 设计。

市场上已出现的基本功率模块封装只有11mm×11mm大小，开关频率1MHz，级联多个模块和相关元件，可获得大于100A的工作电流，与其它采用分立式元件的电路相比，其效率提高了6%，功率损耗降低25%，器件尺寸缩小50%左右。

  

(3)利用软件设计电源

如今通信系统中，直流电压的品种不断增加，功率密度和集成度的提高亦增加了设计难度，传统的手工设计与验证已无法适应快速变化的市场需求，于是，电源辅助 设计软件应运而生了。这些软件可指导元器件选择，并提供材料清单、电路仿真及热分析，缩短了电源设计的周期，提高了电源的性能。辅助设计软件可使用多种参 数定制电源，包括输入及输出电压范围、最大输出电流等，引导设计人员进行器件选择，它包含完整的变压器设计，使用多种拓扑方法来综合电路，按成本或效率进 行优化，并输出元件清单。